在高度填充的导热有机硅材料中实现低应力的一种方法是使用增塑剂，但是这种方法会导致增塑剂迁移，特别是材料暴露在热循环中时。

BRB提供的解决方案：单端乙烯基硅油，既可以有效增塑配方，降低未固化材料的粘度，并可以降低已固化材料的硬度， 不需要担心增塑剂的析出。